半導體激光打標采用極細的激光光束聚焦后產(chǎn)生的高能量來進行加工，屬于非接觸性加工，不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，熱影響區(qū)域小，加工精細，成本低，易操作，無污染，可以完成一些常規(guī)方法無法實現(xiàn)的工藝。

 機型特點

      使用先進激光技術，采用進口半導體模塊，用波長1064nm半導體激光二極管Nd:YAG晶體，激光器體積小，使用壽命長，光束模式好，光學系統(tǒng)全密封，具有光路預覽和焦點指示功能，外形美觀，操作方便，維護量小，標刻效率高。   1、適用材料和行業(yè)應用

可標刻金屬及多種非金屬材料。相對于傳統(tǒng)燈泵浦打標機，更適合應用于一些要求更精細.精度更高的場合。應用于電子元器件·集成電路（LC）·電工電器·手機通訊·五金制品·工具配件·精密機械·眼鏡鐘表·首飾飾品·汽車配件·塑膠按鍵·建材·PVC管材·醫(yī)療器械等行業(yè)。適用材料包括：普通金屬及合金（鐵·銅·鋁·鎂·鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金·銀·鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化·鋁陽極化·電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵·印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝·絕緣層）醫(yī)藥包裝、煙酒包裝。

功能強大的標記軟件：

�1.自由設計所要加工的圖形圖案

�2. 支持TrueType 字體，單線字體（JSF），SHX 字體，點陣字體（DMF），一維條形碼和           二維條形碼。

    3. 兼容常用圖像格式（bmp,jpg,gif,tga,png,tif 等）

�4. 兼容常用的矢量圖形（ai,dxf,dst,plt 等）

�5. 支持旋轉(zhuǎn)打標進行圓周標記，大面積XY平臺自動分割打標

   標刻樣品：